Oferta w zakresie zintegrowanych mikro- i nanotechnologii elektronicznych
Aplikacje z zakresu systemów, powierzchniowych przyrządów oraz warstwowych struktur mikro- i nanoelektronicznych (systemy połączeń, systemy cyfrowe, mikroprocesorowe, specjalizowane, układy mikrofalowe, czujniki, grzejniki, układu antenowe, elementy elektroluminescencyjne, ogniwa fotowoltaiczne itp.) realizowanych w jednym procesie produkcyjnym przy użyciu różnych technologii:
- niskotemperaturowej technologii ceramiki współwypalanej LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic);
- wysokotemperaturowej technologii ceramiki współwypalanej HTCC (High Temperature Co-fired Ceramic);
- technologii druku strumieniowego (ink-jet);
- wielowarstwowej technologii obwodów drukowanych PCB (Printed Circuit Board);
- technologii montażu elementów dyskretnych (SMD, BGA, mBGA, CSP, półprzewodnikowych struktur nieobudowanych);
- technologii cienkowarstwowej – naparowywania PVD (Physical Vapour Deposition);
- techniki nanolitografi i nanomanipulacji z wykorzystaniem mikroskopu sił atomowych AFM (Atomic Force Microscope).
Synteza i badanie własności mikroelektronicznych systemów mechatronicznych MEMS (Micro Electro-Mechanical Systems) i NEMS (Nano Electro-Mechanical Systems).
Badania wdrożeniowe nowych materiałów elektronicznych:
- wykorzystanie materiałów polimerowych i fotoutwardzalnych;
- charakterystyka kosztów produkcji i wytwarzania struktur mikroelektronicznych;
- optymalizacja cyklu produkcyjnego;
- analiza rynku.
Wdrożenia i szkolenia z zakresu nowoczesnych technologii elektronicznych; działalność logistyczna i promocyjna.